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                聯系人:曹小姐聯系電話:0769-89886010郵箱:dgcpc-hr@chippacking.com

                品質檢驗員

                發布日期:2021年08月27日

                工作地點:


                崗位職責:

                1、負責首件確認與記錄;

                2、負責制程巡檢與監控;

                3、負責異常反饋與處理;

                任職要求:

                1、初中或以上學歷,視力良好;

                2、工作認真細致,責任心強。

                測試程序開發工程師

                發布日期:2021年08月26日

                工作地點:


                任職要求:

                1、大專及以上學歷,三年以上集成電路測試行來工作經驗;

                2、具備CP、FT測試程序開發經驗;

                3、熟練應用CC++等IC編程語言。

                工藝工程師

                發布日期:2021年08月26日

                工作地點:


                任職要求:

                1、大專或以上學歷,三年以上集成電路封測行業工作經驗;

                2、熟悉封裝、測試流程中任何一個工段的工藝;

                3、具備良好的溝通協調能力。

                半導體設備工程師

                發布日期:2021年08月26日

                工作地點:


                任職要求:

                1、大專及以學歷,三年以上集成電路封測行業工作經驗;

                2、熟悉封裝、測試流程中任何一個工段的設備;

                3、具備良好的溝通能力。

                半導體技術員

                發布日期:2021年08月26日

                工作地點:


                崗位職責:

                1、負責產線自動化設備的維護;

                2、產品更換後設備參數調試;

                3、設備異常及時維修,超時不能處理設備的反饋;

                4、協助操作員處理設備異常並監督操作員工藝規範的執行。

                任職要求:

                1、有半導體行業工作經驗;

                2、熟悉IC封裝、測試設備的異常處理及調試(如ASM、KS等設備);

                3、有意向從事技術崗位理工科應屆畢業生亦可(大專、本科電子/機械/模具/數控等相關專業)。

                設備操作員

                發布日期:2021年08月26日

                工作地點:


                崗位職責:
                
                1、負責自動化設備基本操作; 
                2、負責簡單機器故障處理; 
                3、負責混料、產品異常等品質管控。 
                任職要求:
                1、初中或以上學歷,能適應白夜班倒班;
                2、具備較強的責任心,有良好的溝通能力、團隊精神。